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江西某半導體企業因5G射頻芯片量產攻堅遇阻，急需一位兼具技術前瞻性與量產經驗的芯片總監，年薪預算210萬。企業要求候選人在10年內主導過3次以上從研發到量產的芯片全周期項目，且須熟悉南昌本地半導體產業鏈生態，希望兩個月內到崗以確保產品線迭代進度。

需求破譯與戰略聚焦
初次對接發現企業隱性需求：第三代半導體材料應用經驗成為突圍關鍵。我們聯合企業CTO及技術委員會成員，細化人才畫像：
主導過5G基站射頻芯片開發并實現90%以上良率
具備200人以上跨部門技術團隊管理經驗
熟悉華為/中興等頭部通信企業技術標準體系
擁有SiC/GaN材料器件開發項目經歷
全球人才突擊戰
啟動通信電子行業全球人才雷達，72小時內鎖定26位目標人選。重點攻堅某美資半導體大中華區技術總監，該專家曾帶隊完成4代5G芯片迭代，在臺積電流片項目中創造93%的良率紀錄。但面臨兩大壁壘：
候選人現有年薪達180萬，企業需匹配股權激勵方案
其競業協議涉及關鍵專利技術交割
我們同步備選某國產替代領軍企業技術VP，該人選手握12項SiC相關發明專利，薪酬期望更貼近企業預算。
跨維度協同破壁
設計“技術+商業”雙軌評估機制：
技術委員會通過虛擬仿真平臺進行48小時壓力測試，驗證候選人芯片設計優化方案
協調企業將固定薪資調整為“150萬現金+60萬股權”彈性結構
聯合專利律師完成競業限制條款解綁，關鍵節點每日向企業董事會同步風險預案
價值成果展示
候選人第66天正式入職南昌，6個月內帶領團隊突破毫米波芯片封裝技術瓶頸，良率從78%提升至91%。企業CTO在項目復盤會上特別指出：“南方新華不僅解決高端人才供給問題，更帶來全球半導體薪酬結構模型和競業風險處置范式，這是我們全球化擴張的重要基礎設施。”

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